印造电路板即常说的PCB，PCB装上元器件就称为电路板组件即PCBA，板上的元器件可能是SMT（表表贴装）元件，插件元件，压件元件或组装件。今天才享ict检测（In Circuit Test 在线测试）及注意事项。

ict检测经过一些开短路测试，电阻，电容，晶振及电压值测试，电容耦合测试（Frame scan），二极管测试等，能急剧有效的侦测元件焊接带来的开短路异常，错料，漏件，反件等带来的电阻电容值异常，坏件带来的电压异常等。另表，针对板上有多种LED的PCBA，可能在ICT增长LED测试，经过感光设备采取LED发出的光再经过运算辨认LED的色彩，以此判断LED能否有错料或漏件，反件的问题。如图2为分歧的LED样品。

除了以上提到的测试表，好多PCBA如服务器主板，通常把产品信息的烧录放在ICT站，其中蕴含消费厂商，产品称号，PCBA的序号（SN），料号，版本，消费日期，网络地址等；褂锌突б蟀涯承┕丶的序号一起烧录进IC的，如CPU的序号等，以便后续追踪。如图3为读取到的ICT烧录内容范例，已隐去部门信息。

ict检测功夫较短，几千个元件的服务器主板只需要几分钟。另表ICT侦测出的异常板，因测试日志（Test log）有详细定位到元件或者点位，维建方便，可大幅进取消费效能和削减维建成本。

当前PCBA工厂的ICT测试通常选取气动针床式，较多使用安捷伦（Agilent Technologies），泰瑞达（Teradyne）的设备。架设ICT站点需要测试治具，测试头，节造器，电源柜，真空箱等。与待测的PCBA接触的是测试治具，所以测试治具需要用防静电材质，测试机械需要接地，测试人员需要佩带静电环，穿戴静电衣。装载好PCBA初步测试的[敏感词]个步骤就是放电（Discharge），以预防静电对元器件的危险。有关静电防护的规范可参考ANSI/ESD S20.20。如图4为ICT站作业怨佚把PCBA板放进测试治具。

造作大型PCBA的ict检测治具耗时长，用度高。服务器主板在试产阶段，产品设计未定型之前，通常选取飞针ICT（Flying Probe）来代替ict检测，当然飞针ICT的测试覆盖率比ICT要幼好多。如图5的飞针ICT。

由于PCBA是像眉山治一样夹在ICT治具中央，且和治具上的探棒，探针缜密接触在一起的。在ICT测试过程中可能有应力作用在PCBA上，招致BGA（Ball Grid Array 球栅阵列）元件锡球开裂，铜箔败坏，焊盘起翘等问题，如图6。所以ICT测试治具在投入使用之前需要经过一个应力测试（Strain Gage测试），且测试的地位通常选择在大型BGA的四个角落，如图7 所示，具体参考IPC-JEDEC-9704A(L)。

ict检测治具要定期保养，对峙清洁等。倾斜或伸缩有问题的测试探针可能会刺到元件本体形成损件。测试治具表表残留锡渣，或探针表表有异物会产生大量误测，浪费工时。为了确保ICT机械工作正常，在消费之前要使用规范样品（Golden Sample）测试确认。ICT测试分享到这里，后续分享BFT测试（Board Function Test 功能测试）。