在刚刚实现的NEPCON China上海展会上，参展企业均在本次行业盛会中崭露头角。展览虽已实现，但其影响却是深远而悠久的。展会通过展示电子造作行业新产品、新技术，并与十余场同期顶峰论坛合作，杰出演绎电子行业的技术发展趋向、将来利用、行业动态，让参展商和观多参加排。

   如今的智能穿戴电子产品越来越向着幼、轻、薄、短、多职能的方向发展，尤其是智能手机的发展。将来手机造作技术将出现：幼部件组装，3D组装、柔性显示、印刷电子、工业机械人和工厂自动化技术在手机造作中的利用！人们对电子产品机能和电子装配安全靠得住的要求越来越高。这种发展趋向使得电子产品的造作工艺要求不休提高，从而也提出了渗入到各类出产工艺中的各类电子组装资料，提出了更严格的挑战。在保障造作过程顺利施杏注产品质量靠得住的前提下，若何获得高效、安全、低成本、环保的手机组装造作新资料
？ 手机组装技术和电路板测试检测技术将面对哪些挑战
？将朝哪个方向发展，从ICT测试，AOI测试，X-RAY射线测试、3D-SPI三维视觉测试、SMT首件测试等，已成为电子造作业会商的沉要热点话题之一 行业。