伴同着电子技术的不断发展，SMT技术已变得越来越提高，单片机芯片的体积也变得越来越幼，且单片机芯片的脚位逐步增长，出格是近些年来出现的BGA单片机芯片等，由于BGA单片机芯片的脚位不是按传统设计散布在周围，反而是散布在单片机芯片的底面，无疑凭据传统的人为视觉检测是根基不成能判断焊点的曲直，必须凭据ict检测，但通常情况下如存在批量谬误，就不成能实时被发现整改，且人为視覺检测是不精准和反复性差的技术，因而ict检测技术变得越来越普遍地利用于SMT回流焊后的检验，它不只可能对焊点终场定性定量分解，并且可实时发现弊端，终场整改
。

一、ict检测设备工作道理：

当板子沿着导轨进入机械内部后，位于板子上方有一发射管，其发射的X射线穿过板子被置于下方的探测器（通常为摄像机）所采取，由于焊点中含有可能大量吸收X射线的铅，因而与穿过玻璃纤维铜、硅等其他资料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而出现黑点产生优良的图像，使得对焊点的分解变得相当单一向观，故单一的图像分解算法便可自动且可靠地检测焊点的缺点
。

二、ict检测利用：

ict检测技术已从以往的2D检验法站站到目前的3D检验法，前者为投射X射线检验法，关于单面板上的期间焊点可产生了了的视像，但关于目前普遍使用的双面回流焊板子成效就很差，会使两面焊点的视像堆叠且极难分辨，但后者3D检验法是使用分层技术，行将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高快旋转的接受面上，由于接受面高快旋转使得位于交点处的图像极度了了，而其他层上的图像则被消除，故3D检验法可对板子两面的焊点独立成像
。

ict检测技术除了可能检测双面焊接板表，还可能对那些不私见焊点如BGA等终场多层图像切片检测，即对BGA焊球衔接处的顶部、中部和底部终场彻底检测，同时利用此法子还可能测通孔PTH焊点，查抄通孔中焊料能否充实，从而极大的进取焊点的衔接质量
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综合以上各身分，ict检测机械可能凭据每个焊点的尺寸表形及个性终场评价，自动将不成接受和临界焊点检测出来，临界焊点即会招致产品过早失效的焊点，当然这些临界焊点在其他测试上城市被以为优良焊点
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