印造电路板即常说的PCB，PCB装上元器件就称为电路板组件即PCBA，板上的元器件可能是SMT（表表贴装）元件，插件元件，压件元件或组装件。上一篇分享到PCBA（电路板组件）的自动X射线测试AXI，今资质享ICT测试（In Circuit Test 在线测试）及注意事项。

ICT测试经过一些开短路测试，电阻，电容，晶振及电压值测试，电容耦合测试（Frame scan），二极管测试等，能急剧有效的侦测元件焊接带来的开短路异常，错料，漏件，反件等带来的电阻电容值异常，坏件带来的电压异常等。另表，针对板上有多种LED的PCBA，可能在ICT增长LED测试，经过感光设备采取LED发出的光再经过运算辨认LED的色彩，以此判断LED能否有错料或漏件，反件的问题。

除了以上提到的测试表，好多PCBA如服务器主板，通常把产品信息的烧录放在ICT站，其中蕴含消费厂商，产品称号，PCBA的序号（SN），料号，版本，消费日期，网络地址等；褂锌突б蟀涯承┕丶的序号一起烧录进IC的，如CPU的序号等，以便后续追踪。

ICT测试功夫较短，几千个元件的服务器主板只需要几分钟。另表ICT侦测出的异常板，因测试日志（Test log）有详细定位到元件或者点位，维建方便，可大幅进取消费效能和削减维建成本。

当前PCBA工厂的ICT测试通常选取气动针床式，较多使用安捷伦（Agilent Technologies），泰瑞达（Teradyne）的设备。架设ICT站点需要测试治具，测试头，节造器，电源柜，真空箱等。与待测的PCBA接触的是测试治具，所以测试治具需要用防静电材质，测试机械需要接地，测试人员需要佩带静电环，穿戴静电衣。装载好PCBA初步测试的[敏感词]个步骤就是放电（Discharge），以预防静电对元器件的危险。有关静电防护的规范可参考ANSI/ESD S20.20。如图4为ICT站作业怨佚把PCBA板放进测试治具。

造作大型PCBA的ICT测试治具耗时长，用度高。服务器主板在试产阶段，产品设计未定型之前，通常选取飞针ICT（Flying Probe）来代替ICT测试，当然飞针ICT的测试覆盖率比ICT要幼好多。

由于PCBA是像眉山治一样夹在ICT治具中央，且和治具上的探棒，探针缜密接触在一起的。在ICT测试过程中可能有应力作用在PCBA上，招致BGA（Ball Grid Array 球栅阵列）元件锡球开裂，铜箔败坏，焊盘起翘等问题，如图6。所以ICT测试治具在投入使用之前需要经过一个应力测试（Strain Gage测试），且测试的地位通常选择在大型BGA的四个角落，

ICT测试治具要定期保养，对峙清洁等。倾斜或伸缩有问题的测试探针可能会刺到元件本体形成损件。测试治具表表残留锡渣，或探针表表有异物会产生大量误测，浪费工时。为了确保ICT机械工作正常，在消费之前要使用规范样品（Golden Sample）测试确认。。