电子产品出产过程中，印刷电路板这个配件是不成少的，简称PCB，像出产手机、电脑、电视机等城市用到，而一台好的电子产品，为了保险电子产品的质量，是时时好多种检测和测试，而其中PCB就有好多测试，接下来看看13种测试关于PCB造作常用到的，ict测试设备能检测出哪些问题
。

　　PCB 测试已成为电路板造作过程中不成或缺的一部门
。实时发现问题，援手员工当即采取行动，确保高质量的PCB
。

　　[敏感词]我们就来看看PCB常用的13种测试步骤

　　1、在线ict测试设备

　　ICT，即ict测试设备，是现代PCB造作商必备的测试仪器，职能极度壮大
。重要是通过测试探针接触PCB布局上的测试点，检测出PCBA所有元器件的开路、短路和故障，并明确通知工作人员
。

　　ict测试设备利用领域广，丈量精度高，发现问题批示明确
。对于通常电子工人来说，处置有问题的 PCBA 极度容易，ict测试设备的使用能够大大提逾越产效能，降低出产成本
。

　　2、飞针测试

　　飞针测试和在线测试（ICT）都是卓有成效的测试大局，并且都能够有效地发现出产质量问题，但是飞针测试是一种更被证明是出格拥有成本效益的步骤起沉
。

　　与固定测试探针的传统测试步骤相比，飞针测试使用两个或多个独立的探针，这些探针在没有固定测试点的情况下运行
。这些探头是机电节造的，并凭据特定的软件指令移动
。因而，飞针测试的初始成本低，无需扭转固定结构，只需更改软件即可实现
。相比之下，ICT的初始夹具成本高，所以飞针测试对于幼批量订单来说更便宜，但是ICT比飞针测试快率更快，更不容易犯错，所以对于大批量订单，还是ICT成本更高-有效的
。

　　3、职能测试

　　职能系统测试在出产线的中端和结尾使用专用测试设备，对电路板的职能？榻腥娌馐，以确保电路板的质量，职能测试重要蕴含Final Product Test和新的物理模型（Hot Mock-up）
。

　　职能测试通常不提供具体数据（例如引脚地位或组件级诊断）来改进流程，而是必要专门的设备和专门设计的测试法式，编写职能测试法式很复杂，不适合大无数电路板出产线
。

　　4、自动光学检测（AOI）

　　AOI 使用一台 2D 相机或两台 3D 相机拍摄 PCB 的照片，并将电路板图片与具体道理图进行比力
。若是电路板在某种水平上与道理图不匹配，则将电路板不匹配的地位象征为技术人员查抄，以便 AOI 可能实时发现故障问题
。

　　但是，AOI 测试不会为电路板供电，也无法检测到齐全的所有组件问题
。因而，AOI通常与其他测试步骤结合使用，常用的测试组合有：

　　AOI和飞针

　　AOI 和在线测试 (ICT)

　　AOI 和职能测试

　　5、X光查抄

　　X射线检测，或称X射线检测，利用低能量X射线急剧检测电路板上的开路、短路、空焊点、漏焊等问题
。

　　X射线重要用于检测超细间距、超高密度线路板的缺点，以及在组装过程中产生的桥接、浮泛、错位等缺点
。层析成像也可用于检测 IC 芯片的内部缺点
。这是测试球栅阵列和焊球键合质量的一种步骤
。重要利益是您能够查抄 BGA 焊接质量和嵌入式组件，而无需在固定装置上花钱
。

　　6、激光检测

　　这是PCB测试技术的新的发展
。它用激光束扫描印刷电路板，网络所有丈量数据，并将现实丈量值与预设公差限值进行比力
。该技术已在裸板上进行了演示，并在思考在组装板上进行测试
。快率足以用于大规模出产线
。输出快率快、无固定装置、视野无遮挡是重要优势
。高初始成本、守护和使用问题是重要弊端
。

　　7、老化测试

　　老化测试是手印拟产品现实使用前提中涉及的各类成分，而后对相应前提进行建改，以加强对产品老化的尝试过程
。主张是测试产品在特定环境下的不变性和靠得住性
。

　　凭据设计要求，将产品置于肯定的温湿度前提下，持续仿照工作72幼时至7天，纪录机能数据，逆向出产过程并加以改进，使其机能切合市场要求、老化测试通常是指电气机能测试，类似的测试蕴含跌落测试、振动测试和盐雾测试
。

　　除了上述七项测试表，还凭据产品要求选取其他测试步骤进一步保险PCB质量
。如下：

　　8、可焊性测试：确保表表齐全性并增长形成靠得住焊点的可能性
。

　　9、PCB传染测试：检测大量离子会传染电路板并引起侵蚀等问题
。

　　10、显微分析：缺点、开路、短路和其他危险的调查

　　11、时域反射计 (TDR)：查找高频基板中的故障

　　12、剥离测试：确定从板上剥离层压板所需的强度
。

　　13、浮焊测试：确定 PCB 孔能够接受的扰爪力水平
。

　　综合上述，PCBA测试是一个必要的过程，若是处置切当，能够预防产品进入市场，预防出现质量问题，并侵害品牌名誉
。