SMT贴片是印刷电路板加工过程中的工艺流程，此刻好多造作电子设备的厂商有SMT贴片，而出产商也很注沉出产工艺和造作工艺。只有占有精密的出产工艺，机械能力更高效地工作。接下来，让我们看看SMT贴片根基工艺组成步骤，其中蕴含ict检测仪。

　　SMT根基工艺身分蕴含：丝。ɑ虻憬海⑻埃ü袒⒒亓骱附印⑾村⒓觳狻⑽ǖ8个步骤。

　　1、丝印:其职能是将焊膏或贴片胶漏印PCB在焊盘上，为组件的焊接做筹备。所用设备为丝网印刷机(丝网印刷机)，位于SMT出产线的前端。

　　2、点胶:它滴胶水PCB在板的固定地位上，其重要作用是将部件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT出产线前端或检测设备后面。

　　3、贴装:其职能是正确装置表表装配部件PCB固定地位。所用设备位于贴片机上SMT丝网印刷机后面的出产线。

　　4、固化:其职能是溶解贴片胶，使表表组装部件和PCB板牢牢地粘在一路。所用设备为固化炉，位于SMT贴片机后面的出产线。

　　5、回流焊接:其职能是溶解焊膏，使表表组装部件和部件PCB板牢牢地粘在一路。所用设备为回流焊炉，位于SMT贴片机后面的出产线。

　　6、洗濯：其作用是将组装好的PCB去除板上对人体有害的焊接残留物，如助焊剂。使用的设备是洗濯机，地位不能固定、在线或在线。

　　7、检测:其作用是组装好PCB检测板材的焊接质量和装配质量。所用设备蕴含放大镜、显微镜和在线ict检测仪、飞针测试仪，自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、职能测试仪等。地位可凭据检测必要配置在出产线相宜的处所。

　　8、维建:其职能是检测故障PCB板材返工。使用的工拥有烙铁、维建工作站等。在出产线的任何地位配置。

　　在SEM贴片过程中，每一个步骤都必要做好，像ict检测仪是第七个步骤，检测产品是否有问题，如存在问题，后面的一步是维建。